FR4,HDI,Impedance

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6000
7000
7500
9000
10000
15000
Break-away Rail ?
두께 ?
  • 0.6
  • 0.8
  • 1.0
  • 1.2
  • 1.6
  • 1.7
  • 1.8
  • 1.9
  • 2.0
  • 2.1
  • 2.2
  • 2.3
  • 2.4
  • 2.5
  • 2.6
  • 2.7
  • 2.8
  • 2.9
  • 3.0
PCB 색상 ?
  • 녹색
  • 빨강
  • 주황
  • 노랑
  • 파랑
  • 화이트
  • 보라
  • 검정
  • 무광검정
외층동박 ?
  • 1 oz
  • 1.5 oz
  • 2 oz
표면마감 ?
  • HASL
  • 리드프리
  • 금도금
  • OSP
임피던스 컨트롤 ?
  • 없음
  • 있음
Blind / Buried Via (HDI) ?
  • 없음
  • 있음
골드 핑거 ?
  • 선택안함
  • 45도 모따기
반홀금도금 ?
  • 선택안함
  • 선택
플라잉프로브테스트 ?
  • 전체적용
IPC Class ?
  • IPC Level 2 Standard
UL Mark 추가 ?
  • 예
  • 아니요
요청사항 ?
Gerber 파일첨부 ?
추가 파일첨부 ?
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PCB Type 상세설명

고다층 PCB 제작

WISE PCB 협력사는 최대 36층의 다층 PCB를 생산할 수 있는 역량을 보유하고 있습니다.
이러한 PCB는 구리 두께가 0.5oz에서 8oz까지 가능하며, 폭은 0.2mm에서 7.0mm까지 다양하게 제공합니다.
또한, 고객의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 표면 처리 방식과 라미네이트 옵션을 제공합니다.
저희의 품질 관리 시스템은 ISO9001 표준에 따라 인증받아 신뢰할 수 있는 품질과 업계 표준을 준수함을 보장합니다.

Items Performance parameter
Number of Layers 4~36 Layers
Material FR-4, Ceramic, Flexible, Metal Core, etc.
Board Size 600*770mm(23.62"*30.31")
Board size tolerance ±0.1mm - ±0.3mm(5%~10%)
Board Thickness 0.4mm - 5.4mm
Board Thickness Tolerance ±0.1mm ±10% of thickness of board
Copper Weight 1/3oz 20.0oz
Inner Layer Copper Weight 1/3oz - 17oz
Min Tracing/Spacing 3MIL/3MIL
Min. Hole Size 0.1MM
Controlled Impedance 10%
Aspect Ratio 10:1
HDI Capability 1N1,2N2, 3N3,N4N
Min Blind/Buried hole size 0.1mm(1-18 Layers)
Surface methond ENIG, OSP, Lead free HASL, Gold plating (hard gold),
Immersion Silver, Immersion Tin,
Plating Tin, Plating Silver, Carbon Ink.

HDI PCB 제작

WISE PCB 협력사 제조는 고품질 HDI PCB를 경쟁력 있는 가격으로 제공합니다.
최소 주문 수량 요구 사항이 없으며, 고객 맞춤형 PCB 파일에 대해 제조 가능성 검토를 수행합니다.
또한, 제품이 제조 준비 상태에 있고 성능 요구 사항을 충족하도록 고객과 협의합니다.

Specifications PCB Capabilities
PCB Layers 4~34 layers
High-Density Layers Up to 18 Layers
Delivery Time 1 day to 3 weeks
Stackup 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4
PCB Via Blind via, Buried via, Staggered via, Stacked via, Skip via
Minimum Laser Drill Diameter 0.01MM
Final PCB Thickness 0.15mm
Minimum Trace Width/Space Flex/rigid-flex PCBs: 1.6mil/1.6mil
Rigid PCBs: 3mil/3mil
Production Capability 3000㎡per day
Copper Thickness 100μm to 125μm
Impedance Control 90Ω ~ 100Ω
Technical Feature 90Ω & 100Ω Differential impedance, thick cooper
Silkscreen White, Black, Red,etc.
Soldermask Green, Blue, Purple, White, Black, Pink, Orange
Surface finish OSP, HASL, Lead Free HASL,
ENIG,Immersion Tin,Immersion silver,
Hard gold plating,etc.

고주파 PCB 제작

WISE PCB 협력사는 중국에 기반을 둔 전문 PCB 제조업체로, 신뢰할 수 있고 고성능의 고주파 PCB 제작 서비스를 제공합니다.
저희는 일반적으로 500MHz에서 10GHz 범위의 고주파 PCB를 생산할 수 있습니다.

Feature Capability
Layer Counts 1-36
Normal Lead Time 4-6 Working Days
Fast Lead Time 1-2 Working Days
Materials ISOLA, Shengyi, Rogers,Nelco, Arlon etc.
Copper Thickness (Finished) 0.2-5MM
Overall Board Thickness 3Mil/3Mil
Minimum Line/Track Width & Space Green,black,blue.white,
Solder Mask Color red,yellow. glossy and matt etc.
Legend/Silkscreen Color White, yellow, black, etc
Back drilling ≤16mil
Surface Treatment Plating Gold, ENIG, Immersion Tin&Silver etc.
Qualifications UL, ISO 14001:2015 IS9001:2015Certified

Heavy Copper PCB

두꺼운 구리 PCB의 설계 및 제작 경험이 풍부한 제조업체입니다.
고품질의 두꺼운 구리 PCB 제품을 설계하고 생산합니다. 제조 역량은 최대 15oz(525μm)의 구리 두께까지 처리할 수 있습니다.

Feature Parameters
Material FR4, Aluminum, Ceramic,
Special Board Materials: Rogers, Teflon,
Polyimide, Copper core.
Quality class IPC 2/IPC 3
Thickness of copper 2oz-20oz
Extremely heavy copper 20oz-200oz
Layers 2-18 layers
Build Time 3-10 working days
Delivery time 5 days 2 weeks
Max Outer Copper Weight (Finished) 20oz
Maximum inner layer copper weight 12oz
Type of hole Via/Blind Via/Buried Via
Via Coverage Via Tent / Via Plugging / Via Fill
Surface treatment ENIG/OSP/HASL/IAG/ISN/ENEPIG/ ROHS
Minimum Solder Mask Distance 6mil
Solder Mask Color Green/White/Blue/Black/Red/Yellow/ Purple/Matte
Minimum silkscreen line width 8mil
Silkscreen Color White/Yellow/Blue/Black/Red
Smallest ring 6mil
Minimum drilling diameter 10mil
Impedance control +/-5% ~ 10%
Board outline Punching, Routing, V-Cut

Aluminum PCB 제작

고성능 기판의 폭넓은 범위를 활용하여 알루미늄 PCB를 제작하며, 신뢰할 수 있는 제조 및 조립 서비스를 제공합니다.
이는 프로토타입 제작부터 대량 생산까지 고객의 요구에 맞춰 진행됩니다.
저희는 알루미늄 PCB 제작의 전 과정을 책임지며, 무료 DFM(제조 가능성 설계) 검토를 통해 품질을 유지하면서도 예산을 초과하지 않는 알루미늄 회로 기판을 제공할 수 있도록 지원합니다.

Specifications Aluminum PCB Capabilities
Layer 1 - 6 Layers
Build Time 1 - 4 Weeks
Aluminum PCB Types Single-sided, Double-sided, Multilayer
Quality Level IPC-A-600 Class 3/2
Thermal Conductivity 1W/mK to 9W/mK
Aluminum PCB Substrate Material 3003 (pure aluminum),
5052 (Al-Mg alloy),
6061 (Al-Mg-Si alloy)
1100 (pure aluminum),
Dielectric Layer Material Polymer Filled With Ceramic
Copper Thickness 1 OZ to 8OZ (35μm to 280μm)
Manufacturing Condition Full-line operation; Production Machines And Equipment
Specialized For Aluminum PCBs
Surface Finish ENIG, OSP, HASL, Immersion Silver, Immersion Gold

Ceramic PCB 제작

경쟁력 있는 가격을 제공하는 중국의 세라믹 PCB 제조업체입니다.
저희는 알루미늄 산화물(Al₂O₃) 및 알루미늄 질화물(AlN)과 같은 DPC(Direct Plating Copper) 소재를 활용하여 세라믹 PCB와 세라믹 기판에 대한 고객 요구를 완벽히 충족할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다.

Specifications Capabilities
Ceramic Substrates Al2O3 (alumina), SIC, BEO, AIN (aluminum nitride),
Si3N4 (silicon nitride)
Layers 1-4 Layer
Thicker Copper 1/3OZ-12OZ
Solder Mask Yellow, White, Blue, Black, Green, Red
Thermal Conductivity 1-5W/K.M
Finished Surface Immersion Silver, Immersion Gold,
Nickel Palladium Gold
Finished Board Thickness 0.4MM-5MM
Copper Thickness 2μm to 105μm (DPC)
150μm to 300μm (DBC)
Trace width/space 5-10μm: 0.05mm/0.05mm
HOZ: 0.075mm/0.075mm
1OZ: 0.1mm/0.1mm
2OZ: 0.127mm/0.127mm
3OZ: 0.3mm/0.3mm
6OZ: 0.5mm/0.5mm
9OZ: 0.6mm/0.6mm
Laser drill ≥60μm

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